Electronics Cooling

 




La nostra gamma di prodotti

Il nostro sguardo electronics cooling

Il nostro programma di produzione completo

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Single-Phase Cold Plates

Thermosyphons

We design and manufacture the best performing and most cost effective cold plates for liquid cooling available today. Our innovative cold plates use our patented Micro Deformation Technology (MDT) inside and typically feature friction stir welded (FSW) construction however other joining methods such as vacuum brazing are available.  We offer two lines of standard cold plates as well as semi custom and custom cold plate options.


Our cold plates are perfect for: high power electronics, inverters, DC-DC converters, wind inverters, solar inverters, automotive, hybrid and electric vehicles, waste heat recovery, thermal electric (TEC), MRI amplifiers, power supplies, variable speed drives, locomotive, traction drives, agriculture machinery, lasers, RF amplifiers, data center, CPU, GPU, and chillers.

Learn more:

Micro Deformation Technology (MDT)
Friction Stir Welding (FSW)
Manufacturing Technologies



Materiali

 

High Performance, Scalable and Customizable Cold Plates

Our 4000 Series cold plates are the next evolution of our standard cold plate line. The 4000 series are designed to fit the most common power electronic footprints and can be easily customized for other needs.

The MDT™ pin fin inside, extruded and friction stir welded construction, and balanced parallel cooling offers lower thermal resistance, lower pressure drop, and competitive pricing.

If these “off the shelf” standard cold plates do not meet your requirements, please contact us to discuss custom cold plate options to meet the needs of your specific application. 

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Le caratteristiche e le proprietà dei prodotti/materiali contenute nel presente documento sono generiche e fornite esclusivamente a scopo informativo. Qualsiasi dichiarazione relativa all'idoneità dei prodotti/materiali per determinati tipi di applicazioni si basa su requisiti tipici e non sostituisce la consulenza di esperti. Wieland declina ogni responsabilità per i danni derivanti dall'affidamento alle informazioni fornite in questo documento.

Wieland Microcool brings decades of experience both engineering and manufacturing enhanced boiling surfaces. Our MDT™ technology fills the unique application of both pool boiling or flow boiling.

  • 245fa Refrigerant
  • 3003 and 1100 Aluminum
  • Brazed Construction
  • Micro-Channel Evaporator
  • Multiport tube/Folded Fin Condensor

Able to cool a 100W processor case to 70C with an air Inlet temp of 20C with only a 10 CFM (1.5 m/s velocity) flow.

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Le caratteristiche e le proprietà dei prodotti/materiali contenute nel presente documento sono generiche e fornite esclusivamente a scopo informativo. Qualsiasi dichiarazione relativa all'idoneità dei prodotti/materiali per determinati tipi di applicazioni si basa su requisiti tipici e non sostituisce la consulenza di esperti. Wieland declina ogni responsabilità per i danni derivanti dall'affidamento alle informazioni fornite in questo documento.



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Foto Florian Hudelmaier Florian Hudelmaier
VP Product Management Electronics Cooling
Wieland-Werke AG
+49 172 2830 935







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