Hochleistungslegierungsbänder und -folien

Hochleistungslegierte Bänder von Wieland verbinden hohe Festigkeit mit zuverlässiger elektrischer Leitfähigkeit, guter Umformbarkeit und hervorragender Temperaturbeständigkeit. Sie sind in verschiedenen Abmessungen, Härtegraden und Oberflächenausführungen erhältlich und für anspruchsvolle Bauteile in der Automobil-, Elektro- und Elektronikindustrie konzipiert.
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Materialübersicht

⁠ASTM-UNS-Nr.
Wieland Bezeichnung ⁠EN Bezeichnung EN-Nr. ⁠JIS-Nr. Datenblatt
C70250
K55 CuNi3Si1Mg* - - download
C70350
K57 CuNi1Co1Si* - - download
C19005
K73 CuNi1ZnSi* - - download
C18070
K75 CuCrSiTi* - - download
C19010
K76 CuNiSiP* - - download
C70350
K78 CuNi2Co1Si - - download
C15100
K82 - - - download
C18080
K88 CuCrAgFeTiSi* - - download

Auswahl der richtigen Hochleistungslegierung

 

Hochleistungs-Kupferlegierungen basieren auf der Ausscheidungshärtung unter Verwendung von Elementen wie Nickel, Chrom, Silizium, Kobalt und Zirkonium in Kombination mit einem ausgeklügelten Fertigungsprozess. Dies führt zu hervorragenden mechanischen und elektrischen Eigenschaften selbst bei erhöhten Temperaturen. Das Ergebnis ist eine Werkstofffamilie, die die Federkraft eines Steckverbinders über lange Betriebszeiten hinweg auf hohem Niveau hält (Relaxationsbeständigkeit) – eine entscheidende Anforderung an Kontakte in verschiedenen Branchen wie der Automobilindustrie, der Industrie und der Computertechnik. Wir unterteilen die Familie in hochfeste Typen (K55 CuNi3SiMg, K57 CuNiCo1Si, K73 CuNi1ZnSi, K76 CuNi1SiP, K78 CuNi2Co1Si) und hochleitfähige Typen (K75 CuCrSiTi, K82 CuZr, K88 CuCrAgFeTiSi).

 

Sie sind sich nicht sicher, welche Legierung zu Ihrem Prozess passt? Der „Alloy Wizard“ von Wieland hilft Ihnen dabei, anhand Ihrer Anwendungsanforderungen die richtige Hochleistungslegierung zu finden.

Verfügbare Abmessungen

 

Banddicke0,05–1,50 mm (andere Stärken auf Anfrage)
BandbreiteStandardmäßig bis zu 200 mm gemäß EN 1652 (größere Breiten auf Anfrage)

 

 

Lieferformate

Typische Anwendungen

 

Federkontakte, Steckverbinder mit Presspassung, Kontaktfedern in Klemmenblöcken, Relais, Schalter, Miniatursteckverbinder (z. B. Board-to-Board) und Sockel für Mikroprozessoren.

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