Profilgefräste Bänder

Spezialprodukte für die Herstellung von Leistungselektronik (wie Leadframes für Leistungshalbleiter) und komplexen Steckverbindern (Pressfit). Bauteile müssen nicht mehr aus zwei oder mehr Stanzteilen zusammengesetzt werden, sondern können aus einem einzigen Teil bestehen, das aus dem profilgefrästem Band gestanzt wird. Alle Wieland-Legierungen können als Profilgefräste Bänder angeboten werden.
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Produktübersicht

 

Mehrdickenband ist ein Band aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, dessen Dicke über die gesamte Breite des Bandes variiert. Diese Dickenübergänge werden im Rahmen unseres Präzisionsfräsverfahrens in das Band integriert. Dadurch müssen Bauteile nicht mehr aus mehreren Stanzteilen zusammengesetzt werden, sondern können aus einem einzigen Stück gefertigt werden.
 

 

Warum Mehrdickenband?

 

Das Stanzen von Mehrdickenband ist kostengünstiger als das Stanzen mit gleichzeitiger Dickenreduzierung durch Prägen: 

 

  • geringere Stanzkräfte
  • einfacheres und leichteres Stanzwerkzeug
  • höhere Stanzgeschwindigkeit 

 

Warum Fräsen?

 

Bänder mit mehreren Wandstärken können durch Walzen, Hämmern oder Fräsen hergestellt werden. Insbesondere für elektromechanische Anwendungen oder diskrete Halbleiterbauelemente werden durch Fräsen hergestellte Bänder mit mehreren Wandstärken aus verschiedenen Gründen bevorzugt:

 

Verfügbare Werkstoffe

  • Kupfer
  • Kupferlegierungen

 

Oberflächenveredelungen

Das Galvanisieren von Bändern unterschiedlicher Stärke ist problemlos möglich. Es werden vollflächige Beschichtungen aus Nickel (üblich bei Leistungstransistor-Bändern) sowie Zinn oder Silber (üblich bei Steckverbindern) verwendet, ebenso wie selektive Teilbeschichtungen mit Edelmetallen wie Silber oder Gold für die Kontaktbereiche elektromechanischer Bauteile. 

Vor dem Fräsen ist auch eine werkseigene Heißverzinnung möglich. In diesen Fällen bleibt der gefräste Bereich unbeschichtet.

Abmessungen
W20–150 mm
T10,3–3,0 mm
T2≥ 0,15 mm
CW0,35–100 mm
a≤ 88°

Andere Abmessungen auf Anfrage

 

Typische Toleranzen
CW±0,02 mm
R ±0,03 mm
T2±0,01 mm
a ±1° 
Unbearbeitete Oberfläche Ra / Rmax≤ 0,20 / 1,5 μm
Gefräste Oberfläche Ra / Rmax ≤ 0,40 / 2,5 μm

Flachspulen sind die einfachste und daher wirtschaftlichste Lieferform für Band. Sie werden horizontal auf quadratischen oder runden Paletten verpackt, deren Größe auf den Außendurchmesser der Spulen abgestimmt ist. Für das Stanzen werden sogenannte Palettenabwickler empfohlen. Hierfür bietet Wieland runde Paletten mit Durchmessern bis zu 1.500 mm an. Bitte geben Sie eine der Abwickeloptionen gemäß der Zeichnung an. Für einfache Profile und Breiten unter 35 mm ist auch die Lieferung auf Trommeln möglich.

 

Ihre Herausforderung – unsere Lösung

 

 

Diskrete Leistungsbauelemente und Leistungs-ICs

Leadframes für Leistungstransistoren kombinieren typischerweise dünne Anschlüsse mit dickeren Kühlkörpern. Um Leistungstransistoren wirtschaftlich zu stanzen, zu beschichten und zu montieren, werden in der Branche häufig Streifen mit unterschiedlichen Dicken verwendet.

Leistungs-LED

Mehrdicken-Bänder bieten eine Vielzahl funktionaler Lösungen für die Gestaltung der Gehäuse von Leistungs-LEDs. Auf begrenztem Raum gewährleisten Leadframes aus Mehrdicken-Bändern in einem einzigen Stanzteil gleichzeitig die Stromversorgung und eine gute Wärmeableitung.

 

Steckverbinder, Schalter und Relais

Stanzteile für elektromechanische Komponenten müssen hohe elektrische Leitfähigkeit mit Steifigkeit, Formbarkeit und guter Elastizität verbinden. In vielen Fällen ist Mehrdickenband die kostengünstigste Lösung, um diese Eigenschaften auf begrenztem Raum zu erreichen.

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