Immersionskühlung für Hochleistungssysteme
Wieland bietet Flüssigkeitskühltechnologien für Systeme mit höchsten Leistungsdichten an. Die Immersionskühlung ist eine der Schlüsseltechnologien im Portfolio der Elektronikkühlung. Mit einer integrierten Lieferkette und eigenen Fertigungskapazitäten unterstützt Wieland sowohl Standardlösungen für eine schnelle Lieferung als auch kundenspezifische Designs in jeder Größenordnung. Unsere Ingenieure können gemeinsam mit den Kunden Kühlsysteme entwickeln, um individuelle Anforderungen an Effizienz und Leistung zu erfüllen.
- Effiziente Kühlung für höchste Leistungsdichten
- Standardportfolio für schnelle Lieferung
- Maßgeschneiderte Lösungen in jedem Umfang
- Integrierte Lieferketten- und Fertigungskapazitäten
- Unterstützung
bei der Konstruktion und gemeinsamen Entwicklung - Skalierbare Lösungen für steigende Nachfrage
Produktvarianten
Grundsätzlich gibt es zwei verschiedene Methoden zur Anwendung der Immersionskühlung: die einphasige Immersionskühlung und die zweiphasige Immersionskühlung. Sie bilden die Grundlage der meisten Immersionskühlungstechnologien.
Einfasiges Immersionskühlverfahren
Die Flüssigkeit nimmt Wärme auf und bleibt dabei im flüssigen Zustand. Unser Ansatz bei der einphasigen Immersionskühlung konzentriert sich auf die fertigungsorientierte Konstruktion. Dank der integrierten Lieferkette und unserer hauseigenen Fertigungskapazitäten sind wir ein zuverlässiger Partner, der es Ihnen ermöglicht, den Bedarf zu skalieren.
Zweiphasen-Tauchkühlung
Unsere Komponenten für die zweiphasige Tauchkühlung ermöglichen die höchstmögliche Kühldichte. Die Flüssigkeit wandelt sich beim Aufnehmen von Wärme in Gas um und kondensiert anschließend wieder zu Flüssigkeit. Damit sparen Sie nicht nur bis zu 97 % Energie in Ihren Rechenzentren – unsere Komponenten sorgen zudem für massive Platzersparnisse in Ihrem Rechenzentrum.
Unser integriertes Design kann bis zu 30 % Platz einsparen. Darüber hinaus kann die Zweiphasen-Tauchkühlung die Energiekosten im Vergleich zu herkömmlichen Kühlmethoden in Rechenzentrumsanwendungen um bis zu 97 % senken.
| Parameter | Leistung |
| Leistungsbereich | 40–800+ kW |
| Platzersparnis | Bis zu 30 % |
| Energieeinsparung durch zweistufige Kühlung | Bis zu 97 % |
| Energieeffizienz | 1,01 |
| Kühlleistung im Vergleich zur Luftkühlung | Bis zu 20-mal höher |
Typische Anwendungsbereiche
- Rechenzentren & KI-Computing
- Leistungselektronik
- Automobilindustrie & E-Mobilität
- Telekommunikation
- Industrieelektronik
- Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung